“光谱法”与“激光曲率”法，全面保障测量准确性。极广的量测温度范围(室温到500°C)，从研发到生产全流程的薄膜应力测量无盲区
一站式解决材料研发与工艺优化中晶圆应力性能测量难题
Altas-100
Altas-100 具备薄膜应力及三维翘曲(平整度)检测功能老，适用于半导体晶圆生产、半导体制程工艺开发、玻璃及陶瓷品圆生产，尤其具有测量整面翘曲曲率分布的能力。
产品优势
可计算整面应力Mapping和任意角度的曲率及应力，直观展示：各类晶圆形变
丰富的软件分析功能，包括：三维翘曲图、晶圆翘曲参数统计（Bow ,Warp等)）、ROI分析、薄膜应力及分布、曲率计算、多项式拟合、空间滤波等多种后处理算法
全口径均匀采样测量，采样间隔最少可至0.1mm
应用场景
适用对象
2-8寸/12寸抛光晶圆（硅、砷化镓、碳化硅等）、图形化晶圆、键合晶圆、封装晶圆、液晶基板玻璃、各种薄膜工艺处理的表面
适用领域
半导体及玻璃晶圆的生产和质量检查、半导体薄膜工艺的研究与开发、半导体制程和封装减薄工艺的过程控制和故障分析
