适用于全材质晶圆，包括且不限于硅、碳化硅、蓝宝石、玻璃、砷化镓、 氮化镓等
模块化设计，可定制载具，满足研发实验室与小批量产线灵活需求
APE-A1/2
APE-A1/2基于纳米级光学测量技术，集成高精度运动模组及晶圆定位模块，可兼容2至12寸晶圆的厚度及形貌高精度测量。系统通过模块化设计适配多种晶圆的检测需求，支持快速换型。
系统特点
适用于全材质晶圆，包括且不限于硅、碳化硅、蓝宝石、玻璃、砷化镓、 氮化镓等
抗环境干扰能力强，可适配Class 100 、 1000等洁净车间环境
选配高精度电机驱动模组，重复定位精度±1μm ，支持高速测量及客制化扫描模式
桌面式架构设计兼顾空间效率与操作便利性，无需额外基建即可融入研发工位或产线旁检测单元
模块化设计，可定制载具，满足研发实验室与小批量产线灵活需求
检测内容
Topography/形貌、3D Map/三维面型
Thickness/厚度分布、TTV/总厚度变化
Bow/弯曲度、Warp/翘曲度
Flatness/平整度、Sori/峰谷差
Mid Surface/中位面、Curvature/曲率
LTV/局部厚度变化、Parallelism/平行度
