FST-100 薄膜厚度测量系统

视觉对准： 显微成像系统支持微米级锁焦，确保光斑精准对位目标区域

FST100

FST100 集成光谱椭偏 (SE) 与光谱反射 (SR) 技术，采用开放式精密机架设计。系统通过非接触光学量测，提取单层及多层薄膜的厚度与光学常数（n, k），适配 12 英寸及以下尺寸晶圆、不规则碎片的快速手动装载与研发量测。

功能特性

SE+SR 双光路集成： 同轴集成椭偏与反射模组，覆盖 1nm 极薄膜 至 100μm 超厚胶

微区精密定位： 测量光斑 <50μm，配合高清 CCD，支持图形片（Patterned Wafer）窗口量测

研发级开放测台： 龙门式机架支持 各类非标尺寸及异形碎片 快速装卸，适配性强

多参数同步拟合： 基于物理模型，一次量测同步提取厚度、折射率 (n) 和消光系数 (k)

埃级重复性： 旋转补偿器技术搭配高能宽光源，确保超薄膜量测具有 Å 级稳定性

应用场景

前道工艺与研发(FEOL/R&D)

ALD/CVD极薄膜：HfO2,ZrO2, SiO2；光刻工艺：PR厚度与ADI残膜分析；栅极结构：Poly-Si,多层电介质堆栈

先进包装与集成(BEOL/PKG)

重分布层(RDL)：PI, BCB,PBO；金属间介质：Low-k(SiOC),SiN；先进封装：TSV侧壁，Bumping介质

新兴光电与化合物(New Tech)

宽禁带半导体：SiC,GaN外延层；光伏与显示：钙钛矿，OLED多层膜；2D材料：石墨烯，MoS2原子级厚度