经济型晶圆厚度及形貌量测解决方案
兼容全材质晶圆,包括且不限于硅、碳化硅、蓝宝石、玻离、砷化镓、氮 化镓等
THK-M1/2
THK-M1/2基于亚微米级光学测量技术,集成高精度运动模组,可兼容2至12寸晶圆的厚度及形貌测量。既支持SEMI标准检测方案,也可根据特殊需求进行定制化功能拓展,适用于研发验证、小批量检测等场景,为实验室和中小规模生产用户提供更具性价比的精密检测解决方案。
系统特点
兼容全材质晶圆，包括且不限于硅、碳化硅、蓝宝石、玻璃、砷化镓、氮化镓等
选配高精度电机驱动模组，重复定位精度±1μm，支持高速测量
抗振动干扰能力强，满足实验室及小型产线环境
支持分析直径为2至12英寸的晶圆，可选配快速定位夹具
配备快速校准功能，支持人工操作测量流程，便于研发调试与多参数验证
检测内容
Topography/形貌、3DMap/三维面型
Thickness/厚度分布、TTV/总厚度变化
Bow/弯曲度、Warp/翘曲度
Flatness/平整度、Sori/峰谷差
Mid Surface/中位面、Curvature/曲率
LTV/局部厚度变化、Parallelism/平行度
