宽光谱高精度测量,非接触无损检测
半导体材料全覆盖,智能易用,适配产线质控
SpectraFilm S01
SpectraFilm S01采用分光光度法,通过测量入射光与透射光强度,精确计算材料在不同波长下的透光率 T%、反射率 R%、吸光度 A。专为半导体晶圆、光刻胶、掩膜版、封装玻璃、SiC/GaN 外延片、光学薄膜等提供透光性能定量检测,用于工艺监控、来料检验、研发表征。
产品优势
宽光谱高精度测量
覆盖 UV-VIS-NIR 多波段
波长分辨率高,测量稳定可靠
透过率精度高,重复性好
半导体材料全覆盖
硅片、碳化硅 SiC、氮化镓 GaN
光刻胶、减反膜、钝化膜、介质膜
石英玻璃、掩膜版、封装盖板、滤光片
非接触无损检测
不划伤晶圆、不污染表面
适合洁净室环境使用
可测薄样、柔性材料、小尺寸芯片
智能易用,适配产线质控
一键测量,自动生成光谱曲线
支持多点 Mapping、均匀性分析
数据导出 Excel/PDF,可对接 SPC/MES
应用场景
晶圆工艺:硅片 / 减薄硅片 / SiC/GaN 外延片透过率检测
光刻工艺:光刻胶透光率、曝光波长透过特性
薄膜工艺:减反膜、增透膜、氧化硅 / 氮化硅膜层光学性能
先进封装:玻璃盖板、WLP 盖板、红外窗口透过率
光电器件:LED / 激光器 / 探测器芯片透光与吸收特性