针对 RDL、Bump、Die-to-Die、Edge/Bevel 等多种结构提供全覆盖检测方案
支持对复杂图形背景下的细微异物与图形断路/短路进行高效捕捉
UltraINSP SP8
UltraINSP SP8 是一款面向 8/12 吋图形晶圆研发的高速、高灵敏度光学检测系统。在中前道及先进封装关键工序中，实现对亚微米级缺陷的精准捕捉，是实现制程稳定性和良率提升的核心量测工具。
产品优势
全场景多维检测覆盖
针对 RDL、Bump、Die-to-Die、Edge/Bevel 等多种结构提供全覆盖检测方案，支持对复杂图形背景下的细微异物与图形断路/短路进行高效捕捉。
深度学习驱动的 ADC 系统
内置自研 AI 缺陷识别模型，实现全自动缺陷分类 (ADC)。通过深度卷积神经网络大幅降低过检率（Over-kill）和误报率，分类准确率显著提升。
极致物理分辨率与光学对比度
配置高性能大数值孔径 (High NA) 物镜及自适应多光谱照明，确保对 物理缺陷的极高捕捉率。
智能对焦与实时校正技术
采用激光实时自动对焦技术，克服晶圆翘曲（Warpage）对成像的影响，确保在极速扫描过程中图像始终清晰一致。
工业级高通量产出 (Throughput)
优化底层图像处理算法与运动控制逻辑，在保持高分辨率的同时显著降低单片检测成本。
应用场景
中前道晶圆制造 (Front-end)
光刻/蚀刻后检测： 显影异常、桥接、断路、线宽波动；外观质量出货检： 粒子污染 (Particle)、划痕 (Scratch)、水印 (Watermark)
先进封装与终端检测 (Advanced Packaging)
Bump/TSV 检测： 凸点高度缺失、偏移、异物挂靠、盲孔堵塞；RDL & Sawing： 重布线层缺陷、切割崩边 (Chipping)、晶圆背面裂纹
