UltraINSP SP10x 全自动2D&3DAOI缺陷检测系统

自研AI模型实现缺陷智能分类，深度学习消除工艺噪声干干扰

UltraINSP SP10x

UltraINSP SP10x融合高分辨率2D图像识别与高精度3D形貌测量技术，专为半导体制造中的关键尺寸检测与缺陷识别而设计。系统了支持智能缺陷识别、自动统计与可视化分析，助力客户提升良率与工艺控制能力。

产品优势

全尺寸全材料兼容性

支持8/12寸图形化晶圆检测，覆盖2D缺陷检测（短路、断路、异物残留）与3D形貌量测（高度、深度、共面性等），满足先进封装（TSV、MicroBump）与化合物半导体（SiC、GaN等）制造需求。

高精度三维量测

微米级的3D形貌分析能力，实现高度精度量测精度<0.2 μm，确保Micro Bump共面性等关键参数达标。

AI深度学习融合算法

自研AI模型实现缺陷智能分类，深度学习消除工艺噪声干扰，针对新型缺陷做小样本学习，仅需少量标注数据即可更新模型。

定制化客户需求

定制化检测方案与软件配置，根据产线需求进行定制化配置置和开发。

极速检测效能

单机产能>30WPH（12寸晶圆标准检测模式），动态路径规划与多线程并行处理技术减少无效机台移动，支持大规模量产线连续作业。

自动化数据链路

兼容SECS/GEM协议实现设备远程监控与预测性维护，支持Sinf/Klarf格式缺陷图谱输入输出，无缝对接EDA设计数据与MES/SPC系统。