经济型点式Full-Mapping晶圆厚度及形貌检测解决方案
适用于所有材质的晶圆，包括且不限于硅、碳化硅、蓝宝石、玻璃、砷化 镓、氮化镓等
UltraShapeS1
UltraShapeS1全自动晶圆厚度及形貌检测系统使用符合SEMI标准或或采取定制化的方式，结合高精度运动模组及晶圆搬运前端模块可实现晶晶圆形貌的亚微米级精度的测量，解决用户标准或特殊应用，可选配适用于2至12寸晶圆。
系统特点
适用于所有材质的晶圆，包括且不限于硅、碳化硅、蓝宝石、玻璃、砷化镓、氮化镓等
系统实现晶圆高精度高速测量
选配高精度电机驱动模组，重复定位精度±1um
抗环境干扰能力强，可适配Class100、1000等洁净车间环境
全自动晶圆上下料搬运系统，该系统支持选配2-4个Loadport，最大可拓展选配20个Cassette
检测范围
Topography/形貌、3DMap/三维面型
Thickness/厚度分布、TTV/总厚度变化
Bow/弯曲度、Warp/翘曲度
Flatness/平整度、Sori/峰谷差
Mid Surface/中位面、Curvature/曲率
LTV/局部厚度变化、Parallelism/平行度
