针对先进制程键合工艺的国内领先解决方案
适用于多种材质的键合晶圆，包括但不限于硅、碳化硅、玻璃、蓝宝石、 氮化镓等，满足多样化键合工艺需求
UltraShapeS2x
UltraShapeS2x采用高精度光学测量技术，结合自动化运动控制系统，可实现对键合片键合前/后胶层厚度、均匀性及胶层缺陷的高精度检测，同时支持键合对准精度的全面分析，满足先进封装及3D IC制造中的质量控制需求。
系统特点
适用于多种材质的键合晶圆，包括但不限于硅、碳化硅、玻璃、蓝宝石、氮化镓等，满足多样化键合工艺需求
结合高分辨率光学成像技术和干涉测量技术，满足键合工艺制程的高精度检测需求
系统具备优异的抗振动及温度干扰能力，适配不同等级洁净车间环境，确保检测稳定性
内置AI缺陷识别算法，自动分类缺胶、气泡、凹坑等键合缺陷，并生成SPC报告，助力工艺优化
可集成在线测量模式，与键合设备联机实现实时质量监控，形成闭环控制
应用场景
先进封装：混合键合中界面间的缺陷识别
MEMS器件封装：多孔胶层键合的气密性检测
3D IC与异质集成：键合后的偏移预警
功率模块封装：键合界面孔隙率变化监测
