高精度玻璃通孔 量检测系统
亚微米级成像精度，适配20-200 μm孔径范围求
UltraINSP UP5000
UltraINSP UP5000 融合高分辨率2D成像与先进3D形貌技术，专为玻璃通孔工艺中的关键尺寸测量、形貌分析与缺陷识别而设计。系统支持通孔孔径、深度、侧壁角度、共面性等多维参数的自动测量，助力先进封装与MEMS工艺的质量控制与良率提升。
检测能力
对象类型
TGV通孔、RDL、Pad、对准标记
功能
孔径尺寸、圆度、位置偏差、边缘毛刺分析、侧壁角度、腰孔形貌、孔深度
分辨率
亚微米级成像精度
检测区域设定
支持逐孔参数独立调整，优化不同区域检测灵敏度
应用场景
TGV成孔后孔径与深度检测、玻璃晶圆通孔填充前形貌评估、通孔侧壁粗糙度与角度分析、大尺寸玻璃基板通孔阵列快速检测、RDL与TGV对准精度评估、玻璃晶圆切割后通孔完整性检测
