高速共聚焦3D形貌 测量系统
采用高精度高速 3D 扫描技术，截取大行程深度数据，实现晶圆级高速轮廓复原
UltraINSP SP10
SP10是一款专为先进封装、MEMS 及晶圆制程监控打造的全自动 3D AOI 系统。设备支持 8/12 英寸晶圆的全自动传输与上下料。系统采用高精度高速 3D 扫描技术，实现非接触式的大面积连续形貌采集，精准输出微凸点（Bump）、深槽、TGV/TSV等复杂3D结构的关键尺寸与高度信息，满足量产产线的高吞吐量全检需求。
功能特点
落差连续扫描
采用高精度高速 3D 扫描技术，截取大行程深度数据，实现晶圆级高速轮廓复原
高深宽比解析能力
持大角度微观结构测量，确保窄深槽与盲孔侧壁不丢失信息，还原真实轮廓
量产级高吞吐量
线阵连续扫描模式，消除起停耗时，UPH 满足先进制程产线 100% 在线全检需求
一键式配方调用
建立量测模板后实现全自动一键量测，支持多特征点循环扫描与数据实时上传
应用场景
封装测试 (Backend)
微凸点 (Bump)： 直径、中心距及共面性测量；键合质量： 金线弧度与焊盘偏移检测；固晶检测： Die Attach 偏位与溢胶范围
先进基板 (Substrate)
微孔量测： 盲孔/通孔直径及位置度分析；线路精度： RDL 线路宽度与空间距离监控；阻焊对齐： 阻焊层与焊盘的相对位移分析
精密引线框架 (Lead Frame)
引脚形貌： 引脚宽度、间距及形位公差；表面缺陷： 微型异物定位与关键几何尺寸；框架精密冲压： 边缘崩角及整体形貌精度
