高精度套刻误差 测量系统
支持多波长照明、智能标记识别、高阶误差分析
UltraOVL F9x
UltraOVL F9x 基于先进的成像与衍射基套刻测量技术，专为晶圆制造中多层图形对准精度的关键控制而设计。系统支持多种套刻标记类型的自动识别与测量，以亚纳米级重复精度捕捉套刻误差，助力先进节点及3D结构工艺的良率提升与反馈控制。
检测能力
测量模式
成像式套刻测量：基于图形识别的传统套刻误差分析
衍射基套刻测量：适用于小尺寸标记、多层膜结构的高精度测量
测量对象
光刻层间对准精度、多重图形化中间层对准、先进封装中RDL与衬底对准
技术优势
支多波长照明、智能标记识别、高阶误差分析
应用场景
光刻后套刻精度监控、多重图形化工艺控制、蚀刻转移后套刻验证、RDL与衬底对准检测、混合键合对准测量、玻璃通孔与RDL对准
