UltraFilm F5 全自动金属介质薄膜检测系统

速度优于X射线荧光(XRF)技术，硬件/维护/合规成本低

UltraFilm F5

UltraFilm F5全自动金属介质薄膜检测系统，使用特殊的激光光热技术，兼具非接触、非破坏、非侵入、非辐射、快速和可重复性等优势特征。能够对任何涂层材料的厚度进行快速、非接触、非破坏性的检测。

产品优势

· 任何材质均可测量

· 速度优于X射线荧光（XRF）技术，硬件/维护/合规成本低

· 不受检测对象表面状态影响（曲率、形状、边缘、表面结构）

· 干燥、潮湿或未固化涂层的均可测量

· 对检测样品温度（冷热）的高耐受性

应用场景

覆盖工艺段

· 镀膜/沉积过程中实时反馈金属层/介质层厚度

· 镀膜后/下线基板膜厚、方阻

· 图案化/刻蚀后金属线路宽度、间距自动测量

· 封装/贴合前关键节点下膜层光学性能、电学性能等综合自动化测试

检测薄膜类型

· 光学功能膜：铝膜、银膜、金膜及其保护介质层 (SiO2, Al2O3)

· 电子/光学功能膜：透明导电膜（TCO)、集成电路金属化层、平板显示电极

· 装饰与防护膜：PVD装饰膜、耐磨硬质膜、防腐蚀膜

· 特殊功能膜：电磁屏蔽膜、太阳能电池膜、柔性电子膜