检测设备

UltraINSP SP20+(2D)切割后晶圆外观缺陷检测设备

UltraINSP SP20+ 系列全自动晶圆 3D 光学检测系统，凭借自主开发的硬件和软件技术，可实现高速、高精度的晶圆缺陷检测，该系统通过 3D 形貌与 2D 尺寸的检测可以实现晶圆各项 3D 或 2D 相关的尺寸检测目标。3D 数据获取系统，可以高速且稳定的采集晶圆表面的高度点云信息，2D 尺寸检测系统可以根据获取的晶圆表面反射光源强度变化信息来确定大部分结构的尺寸与位置变化信息，从而实现对检测目标的准确与稳定获取。

激光/刀轮切割后的崩边、裂纹检测
扩膜后的背金/正面异物检测