2D&3D AOI光学检测设备

UltraINSP SP20x 全自动2D&3DAOI缺陷检测系统

UltraINSP SP20x (2D+3D）融合高分辨率2D图像识别与高精度3D形貌测量技术,专为半导体制造中的关键尺寸检测与缺陷识别而设计。系统支持智能缺陷识别、自动统计与可视化分析,助力客户提升良率与工艺控制能力。

满足所有需求的全自动 3D 光学检测系统

国内领先先进封装Bump/TSV高效解决方案