三维形貌量测设备系列

UltraShape S2x 晶圆厚度&键合缺陷检测系统

UltraShapeS2x采用高精度光学测量技术,结合自动化运动力控制系统,可实现对键合片键合前/后胶层厚度、均匀性及胶层缺陷的高精度检测,同时支持键合对准精度的全面分析,满足先进封装及3DIC制造中的质量控制需求。

面向先进制程的键合工艺综合计量解决方案

检测内容

键合前/后表面胶层厚度及TTV

键合前/后表面胶层缺胶类缺陷（缺胶、凹坑、气泡）

键合后键合及被键合晶圆同心度、各方向偏移量、偏转角度