三维形貌量测设备系列

UltraShape S2 全自动晶圆厚度及形貌综合计量系统

UltraShapeS2 是专为晶圆制造环节设计的多光学检测系统,适用于于硅、蓝宝石、玻璃、SiC等材质,可覆盖晶圆薄膜沉积、刻蚀、抛光、减薄、键合、封装等全工艺段检测需求。系统支持晶圆形貌(TTV/Bow/Warp)、薄膜物理特性及微结构形貌的精准测量,可适用于来料检测、过程检测以及最终出货,为各工艺环节的质量控制与工艺优化提供关键数据支撑。

系统特点

适用于 MEMS、CMOS、LED 背光晶圆等表面敏感型产品,，实现微米级分辨率下的零损伤检测

结合高精度运动模组与相位差算法,，实现厚度测量精度达亚微米级，满足3D 集成 TSV 晶圆等先进制程的高精度检测需求

多参数检测能力,，覆盖晶圆厚度、粗糙度、膜厚、应力及表面形貌的全维度质量评估指标

高精度运动模组可选配 2-12 寸晶圆的自动化上下料，满足半导体工厂高效率、智能化产线的检测需求

从半导体前段制程到后段封装，包括先进封装工艺，实现全工艺段覆盖与多行业应用