应力及翘曲检测设备

UltraStress T1 全自动晶圆薄膜应力及翘曲检测系统

UltraStress T1 检测系统具备晶圆三维翘曲、薄膜应力检测功能，面向先进封装中沉积的各种薄膜（介电层、金属层、钝化层等）的应力测量。

功能特点

全自动非接触式测量

可拆分的半自动定制模块

操作简单，一键报表生成

适用多种晶圆材质：硅、碳化硅、砷化镓等

适用多种晶圆结构：图形化晶圆、键合晶圆