量检测一体化设备

UltraINSP SP30x 全自动2D&3DAOI&CD&Overlay缺陷检测设备

UltraINSP SP30x(2D+3D+CD+Overlay）不仅融合2D图像识别与3D形貌测量，同时集成关键尺寸（CD）和套刻精度（Overlay）四大核心量检测功能于一体的全自动、高精度、高效率量检测一体机。

高分辨率2D检测

精确捕捉亚微米级表面缺陷，最小可检0.2um级缺陷,如颗粒、划伤、残留、图形缺失/冗余等。

高精度3D形貌测量

非接触式精确测量TSV、RDL、Bump、微焊盘等结构的三维轮廓、高度、共面性、体积等，量测范围2-80um。

CD关键尺寸量测

系统自动量测图形线宽、间距、孔径、侧壁角度等关键尺寸，实时反馈至工艺设备。

Overlay套刻精度量测

针对先进封装中多芯片、多层堆叠结构，可识别特定套刻标记，精确测量X,Y,θ方向套刻误差。