三维形貌量测设备系列

UltraShape S3 全自动面型超高速晶圆形貌量测系统

UltraShape S3 使用面阵干涉技术进行晶圆厚度及形貌参数测量，是一款灵活、高通量、高精度、高全面性及全自动的量测系统。

高速晶圆全面Full-Mapping形貌检测

快速实现厚度及形貌检测解决方案

功能特点

支持2-12英寸晶圆全材质检测,涵盖硅、碳化硅、蓝宝石、玻璃、砷化镓、氮化镓等

搭载气浮隔振平台，无振动干扰，无平台误差，实现高精度设计差控制

全工艺段流程检测，包括前道晶圆制造、材料段、封装段、键合工艺等大批量高速厚度及关键尺寸检测与分选

高分辨率面阵光全面测量，支持快速Full-Mapping，拥有更高检测速度，12寸晶圆产能可实现120 WPH

纳米级分辨率，精确量化晶圆翘曲(Warp)、弯曲度(Bow)及总厚度变化(TTV)