非接触式无损检测： 避免了传统探针式台阶仪对软膜（如光刻胶、PI）造成的划伤或形变。
一键式自动化分析： 预设台阶高度、粗糙度（Sa/Sq）、平坦度（TTV）等标准分析模块，结果即测即得。
THK-Mr
THK-Mr 一款集成了尖端垂直扫描干涉（VSI）与相移干涉（PSI）技术的高精密测量平台。系统采用开放式机架结构，打破了传统台阶仪需接触样品的局限，在不损伤表面的前提下，实现对样品表面 3D 形貌、微观粗糙度以及关键尺寸（CD）的极速表征。
主要特点
全尺度 3D 成像： 覆盖从亚纳米级超光滑表面到毫米级大落差阶梯的高精度垂直量测
广角高倍率视野： 适配多孔位显微物镜转塔，支持从 5X 全局预览到 50X 局部细节的无缝切换
高深宽比结构探测： 专优化的光学光路，支持对 TSV 深孔、切割槽及微凸点 的形貌提取
多模式对焦系统：针对透明薄膜与复杂多层结构，系统具备多峰检测算法
应用场景
半导体与封装(IC/PKG)
微凸点(Bumping)：高度、共面性及直径量测；硅通孔(TSV)：盲孔深度与侧壁形貌监控；化学机械抛光(CMP)：抛光后平坦度(WID)
半导体与封装(IC/PKG)
MEMS结构：悬臂梁、薄膜压力传感器形貌；光学镜片：表面粗糙度(Roughness)表征；精密加工：模具微结构、划痕深度评估
先进显示与新型薄膜(Display)
OLED像素：PDL坡度、像素坑深度分析；薄膜应力：沉积后晶圆翘曲与形变分析；柔性基板：表面微观缺陷与平滑度监控
