THK-Ms晶圆形貌&应力测量系统

适用于晶圆多种材质的晶圆,包括硅、碳化硅、蓝宝石、玻璃、砷化镓、 氮化镓等

THK-MS

THK-MS晶圆形貌&应力测量系统统使用符合SEMI标准或采取定定制化的方式,结合高精度运动模组及晶圆搬运前端模块可实现晶圆形貌的亚微米级精度的测量,解决用户标准或特殊应用,可适用于2至12寸晶圆。系统除形貌测量和高速分选外,创新型集成应力检测模块。

系统特点

适用于晶圆多种材质的晶圆，包括硅、碳化硅、蓝宝石、玻璃、砷化镓、氮化镓等

支持十字/米字/Full-Map扫描方式，经济型单点式Full-Mapping晶圆厚度及形貌检测方案

系统创新性集成应力检测模块，可同步采集晶圆表面应力分布数据，为先进封装工艺提供多维度质量管控依据

检测内容

Topography/形貌、3DMap/三维面型

Thickness/厚度分布、TTV/总厚度变化

Bow/弯曲度、Warp/翘曲度

Flatness/平整度、LTV/局部厚度变化

Mid Surface/中位面、Curvature/曲率

Surface Stress/表面应力、Film Stress/薄膜应力