高精度玻璃通孔 量检测系统
适用于颗粒、划痕、凹坑、残留等低对比度缺陷的高效捕捉
UltraINSP SP5
UltraINSP SP5 基于斜射照明采集技术，专为晶圆表面微米级颗粒、划痕、凹坑等散射型缺陷的高效检测而设计。系统在保持极高检测灵敏度的同时，兼顾全晶圆扫描速度，适用于无图形晶圆、薄膜沉积及CMP工艺后的表面质量控制。
检测能力
高灵敏度检测
适用于颗粒、划痕、凹坑、残留等低对比度缺陷的高效捕捉
多角度照明系统
支持多种入射角度组合，增强对不同形貌缺陷的信号响应
实时图像处理引擎
支持高速图像采集与缺陷识别，适配量产环境检测需求
检测模式灵活切换
明场/暗场模式可选，兼容不同工艺阶段的检测任务
应用场景
无图形晶圆表面颗粒检测、薄膜沉积后表面缺陷识别、CMP后划痕与残留检测分析、晶圆来料表面洁净度评估、切割后边缘崩裂检测、键合前界面污染与颗粒识别
