适用于MEMS、CMOS、LED背光晶圆等表面敏感型产品，实现微米级分辨率下的零损伤检测
结合高精度运动模组与相位差算法，实现厚度测量精度达亚微米级，满足3D集成TSV晶圆等先进制程的高精度检测需求
UltraShapeS2
UltraShapeS2是专为晶圆制造环节设计的多光学检测系统，适用于硅、蓝宝石、玻璃、SiC等材质，可覆盖晶圆薄膜沉积、刻蚀、抛光、减薄、键合、封装等全工艺段检测需求。系统支持晶圆形貌(TTV/Bow/Warp)、薄膜物理特性及微结构形貌的精准测量，可适用于来料检测、过程检测以及最终出货，为各工艺环节的质量控制与工艺优化提供关键数据支撑。
系统特点
适用于MEMS、CMOS、LED背光晶圆等表面敏感型产品，实现微米级分辨率下的零损伤检测
结合高精度运动模组与相位差算法，实现厚度测量精度达亚微嫩米级，满足3D集成TSV晶圆等先进制程的高精度检测需求
多参数检测能力，覆盖晶圆厚度、粗糙度、膜厚、应力及表面形貌的全维度质量评估指标
高精度运动模组可选配2-12寸晶圆的自动化上下料，满足半导体工厂高效率、智能化产线的检测需求
从半导体传统前道制程到后道封装,，包括先进制程&先进封装,，实现全工艺段覆盖与行业应用
应用场景
前道制程晶圆厚度测量、2.5D/3D封装中，测量堆叠晶圆的LTV、封装前晶圆进行TTV和Warp分析、键合前晶圆的TIR和Warp、外延层均匀性检测、化学机械抛光后表面平整度分析、硅通孔（TSV）深度检测
