UltraShape S3 全自动面型超高速晶圆形貌检测系统

适用于全工艺段流程检测，包括前道晶圆制造、材料设、封装段、键合 工艺等大批量高速厚度及关键尺寸检测与分选

UltraShapeS3

UltraShapeS3使用面阵光进行晶圆全面测量，提供全面的晶圆形貌尺寸参数，适用于多种材质的晶圆。该自动化系统专为大批量晶圆国生产而设计，集成了高穿透性光学系统,在高速精确、非接触式测量方面提供了卓越的性能。

系统特点

支持2-12英寸晶圆全材质检测，涵盖硅、碳化硅、蓝宝石、玻璃、砷化镓、氮化镓等

搭载气浮隔振平台，无振动干扰，无平台误差,实现高精度误差控制

适用于全工艺段流程检测，包括前道晶圆制造、材料段、封装段、键合工艺等大批量高速厚度及关键尺寸检测与分选

高分辨率面阵光全面测量，支持快速Full-Mapping，拥有更高检测速度，12寸晶圆产能可实现120WPH

纳米级分辨率，精确量化晶圆翘曲(Warp)、弯曲度(Bow))及总厚度变化(TTV)

应用场景

材料段：

研磨、抛光后晶圆的厚度不匀(TTV)、弯曲翘曲度Bow/Warp

晶圆制造：

中介层全局形貌，如TIR、Bow测量

光刻胶形貌校准，包括3DMap（胶体三维面型）、Profiles（台阶轮廓）

刻蚀深度与侧壁形貌，如TSV、Sori（刻蚀槽底峰谷差）

离子注入中晶格畸变分析，如Mid Surface（中位面曲率）、应力分布

封装段：

铜柱凸块的厚度均匀性（LTV）

倒装芯片（Flip-Chip）中焊球共面性检测

对透明胶层（如UV胶）的封装厚度与(应力分布)进行于无损检测

键合界面的TIR和LTV测量