可计算整面应力mapping和任意角度的曲率及应力，直观展示各类晶圆形变
全口径均匀采样测量，采样间隔最少可至0.1mm
UltraStress T1
UltraStress T1具备薄膜应力及三维翘曲(平整度)检测功能，适用于半导体晶圆生产、半导体制程工艺开发、玻璃及陶瓷晶圆生产，尤其具有测量整面翘曲曲率分布的能力。
产品优势
可计算整面应力mapping和任意角度的曲率及应力,直观展示名类晶圆形变
丰富的软件分析功能,包括:三维翘曲图、晶圆翘曲参数统计(BOW,WARP等)、ROI分析、薄膜应力及分布、曲率计算、多项式拟合、空间滤波等多种后处理算法。
全口径均匀采样测量,采样间隔最少可至0.1mm
应用场景
适用对象
2-8寸/12寸抛光晶圆(硅、砷化镓、碳化硅等)、图形化晶圆、键合晶圆、封装晶圆、液晶基板玻璃、各种薄膜工艺处理的表面
适用领域
半导体及玻璃晶圆的生产和质量检查
半导体薄膜工艺的研究与开发
半导体制程和封装减薄工艺的过程控制和故障分析
