全穆勒矩阵测量，信息维度远超传统 SE
强大建模与 AI 反演引擎
UltraCDaF7x
UltraCDaF7x全自动光学关键尺寸检测系统依托高精度光学膜厚检测平台，实现对多种半导体工艺段中的关键尺寸的高精度量测。设备支持 显影后检查（ADI）、刻蚀后检查（AEI） 等关键工艺环节，可测量线宽（CD）、侧壁角度（SWA）、高度/深度（Height/Depth） 等几何参数。
功能与特点
全穆勒矩阵测量，信息维度远超传统 SE
一次测量获取16 个穆勒矩阵元素，信息量为传统椭偏的 8 倍
敏感识别结构不对称、侧壁粗糙度、应力双折射、退偏效应
显著提升参数解耦能力，降低反演歧义，量测更稳定
亚纳米级 OCD 量测精度
支持 LER/LWR、顶部 / 底部 CD 差、锥度同步输出
真正适配先进 3D 结构
高纵横比（HAR）沟槽、通道孔、阶梯结构
GAA 纳米片 / 纳米线间隙、埋层结构
FinFET 鳍片轮廓、EUV 光刻图形畸变
TSV、RDL、微凸点等先进封装结构
强大建模与 AI 反演引擎
内置 RCWA 严格电磁仿真
多层膜、周期结构、倾斜 / 粗糙侧壁通用建模
AI 辅助光谱匹配，提升复杂结构反演成功率
一键生成报表、SPC 统计、CPK 分析
