专为光刻工艺优化的微纳光学设计，有效消除复杂衬底（如高反金属、多层介质层）对光阻信号的干扰
具备极宽的量测范围，覆盖极薄的抗反射层至超厚的先进封装光刻胶
UltraFilm F2
UltraFilm F2 专为半导体光刻工艺量身定制，集成高精度的光谱反射与先进薄膜解析算法，专注于解决复杂底层上光刻胶及其辅助膜层的高难度测量挑战，为晶圆涂覆工艺提供高可靠性、高重复性的制程监控数据。
主要特点
晶圆级光敏薄膜的高精度、多光谱单层及多层厚度、折射率（n）和消光系数（k）测量
专为光刻工艺优化的微纳光学设计，有效消除复杂衬底（如高反金属、多层介质层）对光阻信号的干扰
具备极宽的量测范围，覆盖极薄的抗反射层至超厚的先进封装光刻胶
支持晶圆宏观均匀性（Mapping）监控与微观区域精确量测的完美结合
应用场景
前道光刻薄膜 (Front-end Lithography Films)
光刻胶 (Photoresist)、底部抗反射层 (BARC)、顶部抗反射层 (TARC)、旋涂玻璃 (SOG)
显影后检查 (ADI) 留膜厚度与残膜分析
晶圆边缘去边 (EBR) 轮廓与形貌监控
先进封装与特种光阻 (Advanced Packaging Thick Films)
聚酰亚胺 (PI)、光敏树脂 (SU-8)、光敏聚苯并恶唑 (PBO)、干膜光刻胶 (Dry Film)
平坦化层涂布均匀性监控
