晶圆薄膜的高精度、多光谱单层和多层膜的分层与总厚度测量
可拓展晶圆形貌、薄膜应力、方阻检测能力
UltraFilmF3x
UltraFilmF3x全材质膜厚检测系统集成了超高精度的光学椭圆偏振和光谱反射检测技术，用于管理全系列薄膜制程中的测量挑战，实现高可靠性测量。
主要特点
晶圆薄膜的高精度、多光谱单层和多层膜的分层与总厚度测量
可测量介质材料、半导体硅化物材料、超薄金属材料半导体薄膜厚度、折射率(n)
和消光系数(k)等物理参数
可拓展晶圆形貌、薄膜应力、方阻检测能力
量测范围覆盖10Å-200μm，实现超高精密量测
应用场景
半导体材料
· 高介电常数(High-k)材料、栅极氧化物、氮氧化硅、低介电常数(Low-k)材料
· 互连层(Interconnects)：光刻薄膜
· 外延层(Epi-layers)：绝缘体上硅(SOI)、SiGe、应变硅、SiGC、Poly
有机材料
OLED(有机发光二极管)、OPV(有机光伏)、传感器(Sensors)、OTFT(有机薄膜晶体管)
