2D AOI光学检测设备

UltraINSP SP10+ 全自动2DAOI缺陷检测系统

UltraINSP SP10+ 基于高分辨率光学成像系统与智能化图像处理算法,专为半导体制造中的表面缺陷识别而设计。系统凭借高效检测效率与高精度分析能力,广泛应用于研发验证、生产质控环节,显著提升工艺稳定性与产品良率。

产品优势

多维结构检测能力，识别RDL、Bump、Pad、UBM底层金属、TSV/Via通孔、Overlay、崩边等全类型检测目标

亚微米级缺陷捕捉能力，最小可检测0.2 μm级缺陷（如微裂纹、残留物、微孔洞）

极速检测效能，单机产能≥35 WPH（300 mm晶圆@5倍镜模式）