晶圆薄膜及关键尺寸量测设备系列

UltraFilm F3x 全材质膜厚量测系统

UltraFilm F3x基于全光谱光学椭圆偏振和光谱反射检测技术，面向Si、GaN、SiC等外延或薄膜工艺，依据器件及工艺的需要，实现薄膜厚度、掺杂元素、掺杂剂量监控，是生产制造过程的非常重要的部分。

深紫外超薄膜检测

超微区膜厚检测

形貌/应力/方阻多功能模块集成

功能特点

晶圆薄膜的高精度、多光谱单层和多层膜的分层与总厚度量测

介质材料、半导体硅化物材料、超薄金属材料半导体薄膜厚度、折射率(n)和消光系数(k)等物理参数量测

可拓展晶圆形貌、薄膜应力、方阻量测能力

量测范围覆盖5 Å-200 μm,实现超高精密量测