量测设备

THK-M 晶圆形貌尺寸检测系统

THK-M 半自动晶圆形貌尺寸检测系统使用高速高精度多种传感器融合实现晶圆的非接触式测量。系统按照SEMI标准可选三点支撑或真空吸附晶圆检测方式，且适用于各种材质的晶圆，包括硅、碳化硅、蓝宝石、玻璃、砷化镓、氮化镓、砷化锌等；可以实现的尺寸与结构测量内容包括：Thickness、TTV、Bow、Warp、LTV、MidSurface、TIR、Sag、Sori、Curvature、Flatness、TSV/TGV、Bump等。

用于抽检、标定、实验研究的灵活系统

超经济型半自动台式及桌面式晶圆厚度检测系统

功能特点

样品抽检：实现批量产品快速筛查

工艺验证与调整：协助量化工艺

在线设备标定：标准片与高精度检测

实验研究：协助新产品开发