自动晶圆方阻测试设备

UltraElectric R series 自动晶圆方阻测试系统

UltraElectric R series 自动晶圆方阻测试系统主要面向金属薄膜均匀性表征；离子注入工艺表征；电阻率/薄膜电阻分布表征。

主要应用

种子层工艺监控：电涡流法进行全场、非接触夸苏测量，监控沉积超薄 铜种子层方阻均匀性

RDL电镀工艺监控：电镀和CMP后，四探针法测量RDL线条的方阻，监 控电镀厚度与均匀性

薄膜厚度/电阻率/薄膜电阻：通过输入材料的电阻率，可计算膜厚分布； 或通过输入膜厚数据，可计算电阻率分布