先进封装

Advanced Packaging

Artificial Intelligence

先进封装技术通过将多个芯片互连并集成在单一封装体内，显著突破了摩尔定律的物理极限。不同工艺节点、不同功能的芯片可在同一封装单元内协同工作，以更短的互联距离实现更高的带宽与更低的功耗。

普雷赛斯针对先进封装各工艺段提供全面的量检测解决方案，全方位覆盖凸点互联、RDL 走线及 TSV 通孔的质量检测需求，助力客户提升产品良率与可靠性。

异构集成

先进封装的异构集成技术将不同工艺节点、不同功能的芯片集成在同一封装体内并实现高效互联。通过 Chiplet 架构和开放模块化设计，各功能芯片可独立优化、灵活组合，有效降低开发成本并提升良率，推动半导体技术持续向更高集成度演进。

普雷赛斯提供覆盖混合键合、铜铜直接键合等互联工艺的专项量检测方案，为异构集成良率管控提供精密数据支撑。

Improve performance through encapsulation

人工智能和机器学习应用对芯片性能的需求持续跃升，推动先进封装工艺不断演进。更小的凸点间距、更复杂的三维互联结构以及更薄的芯片叠层，均需要更精密的量检测手段加以保障。

普雷赛斯提供覆盖白光干涉、光谱椭偏及晶圆应力量测的全套检测方案，有效支撑先进封装工艺质量管控，助力客户实现量产稳定性提升。

Innovation poses challenges to the manufacturing industry

先进封装技术使用复杂的 2D 和 3D 架构方法（例如混合键合、嵌入式桥接、中间层、玻璃基板以及共封装光学组件）来集成多个芯片，并提高互连密度。这些创新的集成需要更多的设计数量、更大的芯片尺寸、更小的特征和新材料，从而导致复杂的制造挑战。更严格的工艺控制对于实现这些封装产品的高成品率至关重要。

PLSINTEC 在前沿半导体、封装和 IC 基板的良率管理方面拥有丰富知识和经验。这使得 PLSINTEC 能够将前端工艺控制的精度应用于定制的先进封装中。

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