前道芯片制造
Product Overview
在前道芯片制造领域，PLSINTEC产品涵盖光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、晶圆清洗、化学机械抛光及热处理设备，助力厂商实现前道全流程工艺管控与品质管理。公司设备支持 8 英寸、12 英寸及更大尺寸晶圆，适配 28nm 至 7nm 及以下先进制程，可满足全规格晶圆工艺研发与量产、良率优化需求。芯片厂商依托PLSINTEC设备突破先进制程瓶颈，加快工艺迭代、缩短量产周期，打造高性能芯片，提升产线综合效益。
产品系列
FRONT-END WAFER FABRICATION
