先进封装
Product Overview
PLSINTEC晶圆制造产品线涵盖缺陷检测与复检、精密量测、数据管理及原位制程监控系统，助力厂商实现晶圆制造全流程品质管控。设备兼容硅、SOI、蓝宝石、玻璃、砷化镓、碳化硅、氮化镓、磷化铟、锑化镓、锗、钽酸锂、铌酸锂及外延晶圆等全品类衬底，支撑工艺研发、生产监控与终检环节。晶圆厂商依托 PLSINTEC 设备加快研发进度、缩短量产导入周期，实现高品质晶圆制造，提升产线整体收益。
产品系列
SEMICONDUCTOR PACKAGING
PLSINTEC晶圆制造产品线涵盖缺陷检测与复检、精密量测、数据管理及原位制程监控系统，助力厂商实现晶圆制造全流程品质管控。设备兼容硅、SOI、蓝宝石、玻璃、砷化镓、碳化硅、氮化镓、磷化铟、锑化镓、锗、钽酸锂、铌酸锂及外延晶圆等全品类衬底，支撑工艺研发、生产监控与终检环节。晶圆厂商依托 PLSINTEC 设备加快研发进度、缩短量产导入周期，实现高品质晶圆制造，提升产线整体收益。
SEMICONDUCTOR PACKAGING
