UltraINSP AP-Bump

UltraINSP AP-Bump 融合极速 2D 线扫与高精度 3D 光学量测技术，面向高密度 Bump 阵列量检测。

极速2D线扫面阵成像高精度白光三角干涉3D光谱共聚焦

UltraINSP AP-Bump 融合极速 2D 线扫与高精度 3D 白光干涉/光谱共聚焦技术，专为2.5D/3D异构集成与倒装封装中的高密度Bump阵列开发。解决先进封装最关心的微凸块绝对高度提取与全晶圆共面性挑战，实现“单片千万级Bump全检”。