UltraINSP APx

UltraINSP APx 提供 RDL/TSV 量测、CD 数据与缺陷检测。

多模态光学抗噪感知极限尺寸分辨力高深宽比测量能力

UltraINSP APx. 面向先进封装，尤其中介层制造,集成了多模态光学融合感知与深孔量测技术。一次高速无停顿扫描中，同步转输出晶圆的亚微米级CD量测数据与全景微观缺陷图谱，对标国际顶尖设备的检测能力。