硅通孔(TSV)形貌与量测
TSV Topography & Metrology
Automatic Advanced-Packaging RDL/TSV Metrology & Inspection System
全自动先进封装RDL/TSV量检测系统
产品简介
UltraINSP APx. 面向先进封装，尤其中介层制造,集成了多模态光学融合感知与深孔量测技术。一次高速无停顿扫描中，同步转输出晶圆的亚微米级CD量测数据与全景微观缺陷图谱，对标国际顶尖设备的检测能力。
Fully Automatic Micro-Topography Inspection System
全自动微观形貌检测系统
产品简介
从产品研发到质量控制，UltraShape S7m全自动微观形貌检测系统可以用于对从超光滑镜面到粗糙面的各种样品进行表面微观测量分析和粗糙度质量评价。
