UltraShape S2x

UltraShape S2x 支持键合晶圆厚度、均匀性及胶层缺陷检测。

UltraShape S2x 采用高精度光学测量技术，结合自动化运动控制系统，可实现对键合片键合前/后胶层厚度、均匀性及胶层缺陷的高精度检测，同时支持键合对准精度的全面分析，满足先进封装及3D IC制造中的质量控制需求。