UltraShape S3x
UltraShape S3x 实现先进封装产线高可靠性 2D/3D 在线量测。
超高速面阵检测"相对高度差"算法亚微米级形貌分析智能分选与上下料集成
UltraShape S3x 是面向先进封装产线的超高速形貌量测系统。搭载创新面阵光学检测方案与全自动流水线架构，可精准监测基板、芯片键合环节的微观形变与共面性，实现高可靠 2D/3D 在线量测与智能分选。
产品优势
高精度面阵干涉测量 Die级高度分析 平整度及共面性检测 全流程数据追踪
应用场景
CoWoS/HBM堆叠平整度检测
Die-to-Wafer共面性检测
MEMS结构形貌分析
大尺寸载板Warp测量
