UltraINSP SP20x
UltraINSP SP20x 集成 2D、3D 宏观缺陷检测能力。
多源异构数据联合判定白光三角白光干涉光谱共聚焦
UltraINSP SP20x 面向先进封装与高阶晶圆出货检，设备集成 2D&3D宏观缺陷检测，一举解决先进封装最关心的探针深度、透明膜厚及宏观翘曲等三维难题，实现“一机多用”。
产品优势
高精度2D+3D融合检测 多模态3D传感技术 2D/3D数据融合分析
应用场景
测试后复核
先进封装出货
高端异构集成
产品详情
Product Details
全自动2D&3D AOI缺陷检测系统
UltraINSP SP20x 集成 2D、3D 宏观缺陷检测能力。