UltraFilm F3s
UltraFilm F3s 用于外延层厚度及光学参数的高精度量测。
可集成拓展外延结构表征多层外延薄膜厚度
UltraFilm F3s基于“高精度的宽光谱探测”与“多维光信号解析技术”,专为硅、氮化镓、碳化硅等半导体外延及薄膜工艺量身打造。该设备能够依据不同器件与工艺的严苛要求,实现对单层或多层外延薄膜厚度及光学常数的精准测量与实时监控,已成为外延制造工艺中不可或缺的关键质控环节。
产品优势
单层到多层外延结构解析 快速非接触无损测量 支持复杂外延结构分析 支持晶圆形貌、薄膜应力、方阻检测扩展
应用场景
硅基外延
宽禁带半导体
氧化物半导体
化合物半导体

