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全自动晶粒四面缺陷检测系统

UltraINSP SP-MV4 面向 VCSEL、Mini LED 等器件完成晶粒四面缺陷检测。

UltraINSP SP-MV4

UltraINSP SP-MV4 面向 VCSEL、Mini LED 等器件完成晶粒四面缺陷检测。

四面多种缺陷检测端面自动对焦模块化设计零伤损芯粒保护

UltraINSP SP-MV4 是面向 VCSEL、Mini LED、化合物半导体功率器件的晶粒四面缺陷检测设备,可完成芯片正反及双侧端面全维度缺陷识别。依托深度学习算法实现低误判与高精度高速对焦,吸嘴与顶针毫秒联动无损拾取芯片,模块化结构支持产品、检测项目快速切换,是提升封测制程稳定性与良率的核心检测设备。

产品优势

四面全覆盖检测能力 微米级高精度缺陷识别 智能化自动对焦与检测分析 柔性化模块设计与高兼容性

应用场景

VCSEL光电芯片

Micro Chip缺陷筛选

化合物半导体功率器件

UltraINSP SP-MV4