UltraShape S3
UltraShapeS3使用面阵光进行晶圆全面测量，提供全面的晶圆形貌尺寸参数，适用于多种材质的晶圆。该自动化系统专为大批量晶圆生产而设计，集成了高穿透性光学系统，在高速精确、非接触式测量方面提供了卓越的性能。
纳米级分辨率晶圆全材质检测全工艺段流程检测
UltraShapeS3使用面阵光进行晶圆全面测量，提供全面的晶圆形貌尺寸参数，适用于多种材质的晶圆。该自动化系统专为大批量晶圆生产而设计，集成了高穿透性光学系统，在高速精确、非接触式测量方面提供了卓越的性能。
产品优势
高速全晶圆形貌检测 多参数综合量测能力 高精度面型分析 全流程工艺监控能力 多材料兼容能力
应用场景
晶圆制造过程控制
先进封装检测
第三代半导体检测
量产在线检测
