UltraStress T1
用于半导体晶圆生产、半导体制程工艺开发、玻璃及陶瓷晶圆生产
计算整面应力mapping全口径均匀采样薄膜应力三维翘曲(平整度)
UltraStressT1具备薄膜应力及三维翘曲（平整度）检测功能，适用于半导体晶圆生产、半导体制程工艺开发、玻璃及陶瓷晶圆生产，尤其具有测量整面翘曲曲率分布的能力。
产品优势
全自动晶圆上下料量测，全域Mapping扫描 高精度检测晶圆曲率、弓高、翘曲与薄膜应力 兼容SECS/GEM协议，适配产线自动化对接 适配批量检测，在线监控制程品质
应用场景
半导体晶圆生产线在线/离线质量检测
薄膜沉积、刻蚀、CMP等制程应力监控
晶圆制造过程控制(SPC)及批量检测
先进封装晶圆翘曲检测
