UltraShape S1
UltraShape S1采用光谱共焦技术或红外干涉技术实现晶圆非接触式测量
晶圆厚度精准测量三维形貌检测翘曲状态评估自动化量测平台
UltraShape S1采用光谱共焦技术或红外干涉技术实现晶圆非接触式测量，搭配高精度运动模组及晶圆机械手，以实现晶圆轮廓的亚微米级精度的测量。
产品优势
光谱共聚焦与红外异步干涉技术 白光干涉技术 反射膜厚技术 高分辨率相机系统
应用场景
厚度与形貌测量
3D形貌与粗糙度测量
超薄膜厚度测量
横向尺寸与定位
产品详情
Product Details
全自动晶圆厚度及形貌量测系统
UltraShape S1采用光谱共焦技术或红外干涉技术实现晶圆非接触式测量，搭配高精度运动模组及晶圆机械手，以实现晶圆轮廓的亚微米级精度的测量。