图形化衬底与微观形貌测量
Patterned Wafer & Micro Topography Metrology
Ultra-High-Speed Wafer Profile & Topography Inspection System
全自动面型超高速晶圆形貌量测系统
产品简介
UltraShape S3使用面阵光进行晶圆全面测量，提供全面的晶圆形貌尺寸参数，适用于多种材质的晶圆。该自动化系统专为大批量品圆生产而设计，集成了高穿透性光学系统，在高速精确、非接触式测量方面提供了卓越的性能。
Fully Automatic Micro-Topography Inspection System
全自动微观形貌量测系统
产品简介
从产品研发到质量控制，Ultrashape S7m全自动微观形貌检测系统可以用于对从超光滑镜面到粗糙面的各种样品进行表面面微观测量分析和粗糙度质量评价。
