晶圆应力与力学性能分析

Fully Automatic Wafer Film Stress & Warpage Inspection System

全自动晶圆薄膜应力及翘曲量测系统

产品简介

UltraStressT1具备薄膜应力及三维翘曲（平整度）检测功能，适用于半导体晶圆生产、半导体制程工艺开发、玻璃及陶瓷晶圆生产，尤其具有测量整面翘曲曲率分布的能力。