晶圆厚度与几何形貌量测
Wafer Thickness & Topography Metrology
Fully Automatic Wafer Thickness & Topography Measurement System
全自动晶圆厚度及形貌量测系统
产品简介
UltraShape S1采用光谱共焦技术或红外干涉技术实现晶圆非接触式测量，搭配高精度运动模组及晶圆机械手，以实现晶圆轮廓的亚微米级精度的测量。
Ultra-High-Speed Wafer Profile & Topography Inspection System
全自动面型超高速晶圆形貌量测系统
产品简介
UltraShapeS3使用面阵光进行晶圆全面测量，提供全面的晶圆形貌尺寸参数，适用于多种材质的晶圆。该自动化系统专为大批量晶圆生产而设计，集成了高穿透性光学系统，在高速精确、非接触式测量方面提供了卓越的性能。
